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硅立方液体相变冷却计算机
面向深度学习等多种应用场景，兼顾性能、能效、应用生态。采用浸没式液体相变冷却技术，实现全球领先的计算密度和节能性。整合尊龙凯时最新的高速网络和存储技术，实现超大规模线性扩展。
独特优势
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高性能
综合性能提升1000万倍
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低能耗、高可靠
PUE<1.04 降低核温 20-30℃
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低噪音
无系统风扇
技术规格
性能提升
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第一代硅立方2015
新一代硅立方2018
提升比例
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体系结构
CPU同构为主+局部异构
进一步异构化
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网络
100Gb, Fat-tree/3D-Torus
200Gb, Fat-tree/6D-Tours
2倍
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存储
ParaStor200, 100PB+100GB/s级
ParaStor300, EB+TB/s级
10倍
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制冷方式节能性
冷板式液体冷却PUE <1.2
浸没式液体相变冷却PUE <1.04
节省5倍
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计算密度
单刀片: 6 TFlops 单机箱: 30 TFlops 单机柜: 120 TFlops
单刀片: 60 TFlops 单机箱: 600 TFlops 单机柜: 2400 TFlops
10倍 20倍 20倍
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能效比
5 GFlops/W
>20 GFlops/W
4倍
-
性能扩展
30 PFlops
600 PFlops
20倍
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管理与服务
HPC调度+大数据调度运维服务
HPC调度+大数据调度+Ai运维服务+先进计算服务
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技术规格
性能提升
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第一代硅立方2015
新一代硅立方2018
提升比例
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体系结构
CPU同构为主+局部异构
进一步异构化
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网络
100Gb, Fat-tree/3D-Torus
200Gb, Fat-tree/6D-Tours
2倍
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存储
ParaStor200, 100PB+100GB/s级
ParaStor300, EB+TB/s级
10倍
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制冷方式节能性
冷板式液体冷却PUE <1.2
浸没式液体相变冷却PUE <1.04
节省5倍
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计算密度
单刀片: 6 TFlops 单机箱: 30 TFlops 单机柜: 120 TFlops
单刀片: 60 TFlops 单机箱: 600 TFlops 单机柜: 2400 TFlops
10倍 20倍 20倍
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能效比
5 GFlops/W
>20 GFlops/W
4倍
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性能扩展
30 PFlops
600 PFlops
20倍
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管理与服务
HPC调度+大数据调度运维服务
HPC调度+大数据调度+Ai运维服务+先进计算服务
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